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北京厚朴思技术有限公司
已经制备出3D打印和MIM行业所需的球形钨粉,钽粉,钛及钛合金粉,半导体封装行业Low -a 氧化铝粉,导热填料用球形氧化镁粉,以及碳化钨,碳化钛等各类粉体。
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