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【案例分享】380mm半导体气体分配环

Lithoz俐陶智    2025-02-20    62

在半导体行业,高效、耐用的气体分配设备是提升生产效能的关键。俐陶智凭借其领先的陶瓷3D打印技术,携手Alumina Systems成功开发出直径15英寸(380毫米)氧化铝气体分配环,彻底颠覆传统金属环的设计局限!

技术亮点

突破性设计

采用俐陶智LCM陶瓷3D打印技术,将整环分解为6个相同的小型化分段打印,烧结后再组装成为一体。

轻量化结构结合超薄壁设计,优化气体流道,几何精度与稳定性全面提升。

性能飞跃

运行寿命提升9倍:从传统金属环的1个月延长至9个月,大幅降低更换频率。

生产效率翻3倍:复杂流道设计实现更高气体分配均匀性,助力半导体生产提质增量。

库存管理简化:分段式设计替代整体环,备件存储更灵活,成本更低。

可扩展性优势

支持全球多地同步运行的100台CeraFab System打印机协同生产,快速响应半导体产业“本土化制造”需求。

洁净生产保障

所有俐陶智陶瓷材料均在洁净室环境中生产,确保产品满足半导体行业严苛的洁净度要求。

客户声音

“通过与俐陶智合作,我们成功开发了新一代原子层沉积(ALD)气体分配环。其几何稳定性和精度远超传统方案,为半导体设备性能树立新标杆。”


——Holger Wampers博士
Alumina Systems 董事总经理

CeraFab S320 打印设备

CeraFab S320系统:俐陶智全新发布的CeraFab S320搭载了246×130mm 的最大构建平台和 60微米 的高分辨率,专为中等尺寸陶瓷部件(如本案例的ALD陶瓷环)的工业化生产设计。该系统结合 4K投影系统,能够实现更高精度的陶瓷3D打印,与俐陶智旗舰机型CeraFab S65特性互补,后者以其超精确的重复性著称。俐陶智国内近期展会预告:

- 第17届中国国际先进陶瓷展览会,2025年3月10-12日,上海世博展览馆,展位号H2-D1120

- TCT亚洲增材制造展,2025年3月17-19日,国家会展中心(上海),展位号8C10

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