2024国际高分子3D打印材料论坛
11月07-09日 广东·东莞
论坛背景
在当前我国自主工业体系持续深化的背景下，增材制造（3D打印）行业凭借产学研的紧密合作，正加速推进产业化进程，并成功开拓出广阔的市场前景。特别是在新材料聚合物领域的显著突破，为3D打印技术带来了全新活力，显著提升了打印产品的性能和质量，同时极大地拓展了其应用领域。尽管在大规模生产方面，增材制造仍面临与传统制造技术相比的挑战，但其在多品种、小批量、难加工领域已展现出巨大潜力，尤其在航空航天、医疗器械、消费品等行业的应用日益普遍。
随着技术的不断进步，打印技术正逐步向结构功能化和材料多样化发展，在工业高端制造和医疗领域占据越来越重要的地位。为了进一步交流展示新材料增材制造的理念、设计、技术及其在各领域的应用场景，突破现有产业技术瓶颈，解决产业难题，并契合时代发展的需求，促进产、学、研、用之间的深度合作，由中国材料研究学会高分子材料与工程分会主办，四川大学高分子材料工程国家重点实验室、福建省功能树脂与复合材料工程研究中心、宁波德泰中研信息科技有限公司及AccScience Publishing共同承办的“2024国际高分子3D打印材料高峰论坛”计划于11月07日至09日在东莞举办。届时将邀请增材制造领域的科研院所专家、企业界学者及从业人员，就增材制造领域材料与技术的研究进展、应用现状及存在的问题进行深入探讨和现场高频互动。
组织机构
主办单位：
中国材料研究学会高分子材料与工程分会
承办单位：
高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）
福建省功能树脂与复合材料工程研究中心
宁波德泰中研信息科技有限公司
AccScience Publishing
协办单位：
江苏集萃先进高分子材料研究所
南京墨分三维科技有限公司
International Journal of Bioprinting
论坛联合主席：
Chee Kai Chua 新加坡工程院院士、科技设计大学（SUTD）副校长
夏和生 四川大学
吴立新 中国科学院福建物质结构研究所
支持单位：
湖南华曙高科技股份有限公司
高能数造（西安）技术有限公司
阿博格机械（上海）有限公司
梅特勒托利多科技（中国）有限公司
（持续更新中...）
支持媒体：
DT新材料、高分子科学前沿、材料科学与工程、3D打印技术参考、高分子凝胶与网络、增材制造网、3D打印、3D打印资源库、AMLetters、材料plus、增材制造硕博联盟、研之成理、科匠文化、复合材料前沿、生物医用材料进展、Polymer Tech（持续更新中...）
报告嘉宾
（排名不分先后）
Chee Kai Chua
新加坡工程院院士、科技设计大学（SUTD）副校长
吕 坚
法国国家技术科学院院士、香港城市大学讲座教授、工学院院长
谢 涛
浙江大学教授
演讲题目：基于动态化学的3D打印高性能材料
李 岩
同济大学教授
贺健康
西安交通大学教授
蒋 青
南京大学医学院副院长、主任医师
贺 永
浙江大学教授
田小永
西安交通大学教授
唐昶宇
中国工程物理研究院成都科学技术发展中心研究员
演讲题目：基于3D打印技术设计制备硅橡胶泡沫材料及应用
韩晓筱
湖南大学教授
演讲题目：性能到结构设计与细胞负载结构的高保真精密制造
杨华瑜
中国医学科学院北京协和医院肝脏外科研究员
Charlotte Hauser
阿卜杜拉国王科技大学教授
Swee Leong Sing
新加坡国立大学教授
Im Doo Jung
韩国蔚山国立科学技术研究所助理教授
演讲题目：用于智能组件的半月板打印
苟马玲
四川大学华西医院教授
王锦艳
大连理工大学教授
吴立新
中国科学院福建物质结构研究所研究员
夏和生
四川大学教授
葛 锜
南方科技大学教授
演讲题目：多材料3D/4D打印：从水凝胶到陶瓷
王立强
上海交通大学研究员
张 翼
中国电子科技大学教授
姚 睿
中国科学院动物研究所研究员
演讲题目：干细胞生物打印与人体组织功能重建
赵 伟
中国科学院空间应用工程与技术中心副研究员
刘德胜
中国科学院兰州化学物理研究所青年研究员
孙 婕
西交利物浦大学教授
雷一霆
重庆医科大学第一附属医院骨科医师
演讲题目：水凝胶微球在骨关节疾病中的应用
朱 卉
西安交通大学助理教授
朱 伟
湖南大学助理教授
季仲恺
阿博格机械（上海）有限公司增材制造渠道经理
李熹平
浙江师范大学教授
郁 哲
华东师范大学助理研究员
演讲题目：仿生电子皮肤的设计及其打印制备
程 康
高能数造（西安）技术有限公司联合创始人
吕之阳
东南大学教授
文杰斌
湖南华曙高科技股份有限公司总工程师
刘承果
南京林业大学研究员
待定
梅特勒托利多科技（中国）有限公司
（持续更新中... ）
*最终嘉宾以实际为准
扫码报名
日程规划
时 间 | 内 容 |
11月07日，星期四 | |
13:30-20:00 | 论坛签到 |
11月08日，星期五 | |
09:00-12:00 | 开幕式&主论坛报告 |
12:00-13:30 | 自助午餐 |
13:30-17:30 | 两个平行分论坛 |
18:00-20:00 | 欢迎晚宴 |
11月09日，星期六 | |
09:00-12:00 | 两个平行分论坛 |
12:00-13:30 | 自助午餐 |
13:30-17:30 | 两个平行分论坛 |
18:00 | 会议结束&返程 |
论坛主题（拟）
包含但不限于以下内容
工业3D打印高分子材料 |
碳纤维复合材料在3D打印的应用及聚合物材料工艺优化、改性处理； |
航空航天与汽车制造中结构功能一体化与轻量化设计的3D打印应用，优化复杂构件制造； |
3D打印技术在建筑领域、传统领域（鞋服、家具等）、食品重构等领域的创新应用； |
功能性高分子复合材料3D打印性能优化与应用，包括导热性、电磁屏蔽、生物医学、自修复、环境响应性、发光等； |
多尺度、多材料、高通量3D打印的材料与工艺协同设计策略及无层3D打印技术应用发展； |
3D打印技术在人机界面的创新应用，包括可穿戴设备、电子皮肤、传感器等。 |
生物医疗3D打印高分子材料 |
3D生物打印在生物医学设备设计与制造的应用与前景； |
生物医疗领域3D打印材料的开发与应用（组织工程、药物递送等），包括生物相容性材料、生物活性材料； |
3D打印技术在个性化医疗中的应用，实现高精度、个性化的医疗器械； |
4D打印材料在生物医学设备与软机器人领域的设计制造，实现智能材料和结构变化； |
金属、陶瓷与高分子材料的复合打印，以及软硬组织的复合打印技术。 |
海报征集
热烈欢迎各位专家、学者以及3D产业从业人员踊跃投稿进行技术交流分享，为我国3D产业高分子领域的发展进言献策。请于2024年10月31日前将海报摘要发至liwei@polydt.com。
海报建议尺寸：85 cm（宽）×115 cm（高）
注：请自行打印携带，会务组协助张贴，谢绝空降
期刊征稿
本次会议将广泛征集与IJB征稿主题相关的学术论文，请直接投稿至ijb.office@accscience.sg。如有疑问，联系IJB出版经理Lily或IJB责任编辑Cathy。
期刊介绍
International Journal of Bioprinting (IJB) 是一本同行评议的开放获取英文学术期刊，出版周期为双月刊，其2023年期刊影响因子为6.8。本期刊征集有关生物打印的稿件包括但不限于以下所列主题：
1.信息技术和基础研究
2.材料及配方
3.增材制造的细胞来源和生物技术
4.3D生物打印技术
5.新的设计和制造范式
6.3D打印产品的应用研究目的与评价
7.相关的社会影响
出版和检索
在符合IJB的范围和质量要求的情况下，会议论文将被IJB录用，并被SCIE和Scopus等知名数据库收录/检索。
投稿指南
1. 稿件必须用英文书写；
2. 稿件应按照模板标准进行排版；
3. 禁止抄袭、剽窃，禁止一稿多投；
4. 需具有一定的创新性和科研价值和应用价值。
查看详细投稿指南
https://accscience.com/journal/IJB/instructions
全文及摘要通过ASP OSS投稿
https://accscience.com/user
期刊网站：
https://accscience.com/journal/IJB
期刊邮箱：
ijb.office@accscience.sg
联系方式：
IJB出版经理Lily：13581528806（微信）
IJB责任编辑Cathy：13656695917（微信）
注册方式
参会注册 | ||
项目内容 | 报名且会前缴费 10月15日前 | 现场缴费 |
企业代表（/人） | ￥2500 | ￥3000 |
学术代表（/人） | ￥2000 | ￥2500 |
学生代表（/人） | ￥1500 | ￥1800 |
注册费包含：会议期间资料费、餐费等；住宿费、交通费等自理；三人及以上组团参加享受费用9折优惠 | ||
扫码报名
缴费方式
（1）银行转账（公对公）
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
开户银行：中国建设银行宁波市住房城市建设支行
账号：33150198343600000107
（2）支付宝转账
名称：宁波德泰中研信息科技有限公司
账号：info@polydt.com
（3）会议现场缴费
现场可通过刷卡 、现金 、支付宝及微信缴费
特别提醒
1）请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+高分子3D打印”！
2）现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。
3）需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。
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李老师
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邮箱：liwei@polydt.com
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邮箱：dtbly@polydt.com
